公司簡介

 
台宙晶體科技股份有限公司成立於2000年4月,公司座落於苗栗縣竹南鎮緊臨台灣科技重鎮新竹科學園區,人文匯聚、人才濟濟。
 
本公司自日本引進全台首座全制程高精度量產設備,專業生產表面黏著型石英振盪子(SMD CRYSTAL UNIT), 適用於通訊及資訊產業小型化產品,除擁有最先進制程設備外,並具備良好的品質保證及生產技術,多年來深獲客戶肯定及支持。優異的研發技術養成已獲得官方肯定,曾執行經濟部工業局年度產學聯合研發計劃成效卓著,並獲得第十二屆金峰獎年度傑出商品創新研發獎。
 
清潔能源,節能環保是近年來科技發展趨勢,本公司堅強的技術研發實力必將不能缺席於此一時代潮流。
2008年9月我司引進最先進制程設備,投入高功率LED及SMD型LED封裝產品的研發及生產,正式成為半導體照明產業的一份子,致力研發高亮度LED運用於特殊照明需求的解決方案。
 
本公司秉持品質、服務、創新的經營理念,期許為科技產業及地球環保善盡責任,並希望人類生活品質因科技而提昇更臻完美。
 
2000年04月   台宙晶體科技股份有限公司成立
2000年10月   引進日本全制程表面黏著型石英振盪子設備
2001年06月   SMD型石英振盪子量產上市
2006年01月   獲ISO 9001-2000認證
2007年12月   擴建二期無塵室廠房
2008年09月   引進高功率LED封裝測試制程設備
2009年02月   SMD LED封裝品正式量產
2009年03月   LED封裝獲ISO 9001-2000認證
2009年04月   執行經濟部工業局年度產學聯合研發計劃(JAID)
2009年05月   榮獲 傑出企業管理人協會舉辦的第十二屆金峰獎年度傑出商品研發創新獎
2010年12月   開始植物及農業照明相關產品研發,亦獲得國外企業採用
2013年03月   與國內知名致力改善睡眠品質的業者,合作開發睡眠情境燈光,並獲採用
2013年05月   與國內最新3D繞射光學360度動態光學廠商,為致力於無毒農業愛護地球的農夫,成功開發出3D防偽標籤
2013年11月   投入UV LED短波段之封裝技術研發
2014年03月   投入 Fresnel Lens 二次光學直接封裝技術
2016年01月   投入 "薄型金屬板應用於晶粒尺寸級發光二級體封裝技術" ,並獲得苗栗地區型SBIR肯定